厚度玻璃切裂一體機

簡介

紅外皮秒雷射器形成孔洞再施加外力，可輕鬆高效裂開。
由於無接觸加工，無應力，因此材料無變形，無壓痕。
真空吸附平台無需任何治具。

高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化,形成孔洞, 再施加外力,可輕鬆高效裂開。

切割速度快,直線速度可達500mm/S。

曲線速度可達300mm/S。

可以實現12mm超透白玻璃一次性切透。

應用

手機、鏡頭頭、智慧手錶玻璃蓋板、汽車玻璃蓋板、車內外後視鏡切割、攝像機蓋板、鏡頭保護鏡片、螢幕蓋板、電磁爐面板、插座玻璃、智慧音箱顯示螢幕蓋板切割

設備特點

XY軸直線導軌、直線電機與光柵尺直接
安裝在大理石底座上,大理石材質穩定,
可保證切割精度。
X、Y軸使用直線電機直接驅動,消除
中間環節引起的各種定位誤差。
另使用雷尼紹0.5μm解析度數位增量
直線編碼器,回饋精度高,穩定可靠。

切裂一體設計,一台機可以完成切割與裂片,降低客戶使用成本,

真空吸附平台,無需任何治具

設備不定期更新,恕不另行通知,請以最新DM規格為主。